岗位职责
1、负责6英寸及以上硅基和石英基半导体芯片的工艺开发，解决工艺中的常见的技术问题；
2、负责新工艺、新项目的开发和导入评估，设计工艺流程，为产品提供有竞争力的工艺方案；
3、具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效；
4、参与产品的设计和实现开发中各个阶段的工作，主导相关业务功能的设计和实现；
5、根据产品开发的需求，进行立项调研、开发，制定相应的研发计划及工作目标；
6、根据产品开发的需求，提出新设备或改造设备的需求和方案，配合设备部门完成设备开发、研制工作。
任职资格
1、硕士以上学历，微电子、材料、半导体物理、集成电路工程、物理电子等相关专业，具有5年以上半导体器件开发经验和光学设计经验者优先；
2、做事认真，服从管理，吃苦耐劳，有责任心；
3、具备自我学习能力和自管理能力，可独立完成交代任务；
4、有较强的研发项目的管理经验，沟通协调能力强，责任心及团队合作精神优秀。