半导体设备维修技术经理/主管
岗位职责：
团队管理与技术统筹
负责技术团队的日常管理、任务分配及绩效考核，提升团队协作效率与技术水平。
制定技术培训计划，培养高技能人才梯队。
技术攻坚与创新突破。
主导半导体机台（如光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备等）核心部件的疑难故障诊断与维修方案开发。
分析行业技术趋势，推动维修工艺、检测工具或智能化诊断系统的研发升级。
项目与质量管理。
统筹关键维修项目，确保技术交付质量、成本与时效性达标。
优化维修流程标准化体系，降低返修率，提升客户满意度。
跨部门协作与客户支持。
联动销售、供应链部门，提供技术方案支持，参与重大客户技术对接。
针对客户紧急需求，快速响应并制定技术应急预案。

任职要求，
教育背景：
本科及以上学历，机械工程、电子工程、材料科学、微电子等相关专业。

经验要求：
5年以上半导体设备维修领域经验，3年以上技术团队管理经验。
熟悉AMAT、ASML、TEL等主流半导体设备厂商的机台结构与部件特性者优先。
技术能力：
精通模拟电路，数字电路，精密机械、真空系统、运动控制等模块的故障分析与维修技术。
具备数据分析能力（如使用Python/MATLAB进行故障模式建模）或非标检测工具开发经验者加分。
综合素质：
卓越的跨部门沟通与资源整合能力，能在高压环境下带领团队突破技术瓶颈。
英语熟练（可阅读技术文档、与国际团队协作）。