主要职责：
1.负责新产品从MPW到量产阶段全过程的产品流片、封装、测试、可靠性等相关技术工作，对接各委外制造厂；
2.分析各工艺节点优缺点，为新产品选择合适工艺技术；
3.和产品设计人员合作解决工艺问题，与代工厂合作定制PDK/IP/器件、开发测试程序等；
4.处理晶圆制造工艺异常问题，分析各项制造数据，对量产产品进行失效分析，协调代工厂提升控制产品良率，优化生产流程；
5.制定产品可靠性测试计划，完成产品可靠性测试。
任职要求：
1.3年以上Fab PIE/PE/TD或设计公司与Fab工艺相关工作经验；
2.有晶圆流片、封装、测试、可靠性等相关技术工作经验；
3.熟悉半导体器件理论知识，半导体制造工艺流程，对CIS制造工艺熟悉者更佳；
4.熟悉数字/模拟电路的特性，设计流程和版图；
5.具有良好的中英文表达，交流和写作能力。
6.本科及以上学历。