工作职责:
1. 公司新器件的引进和按期完成；
2. 开发IGBT的工艺及性能达标；
3. 相关DOE设计及持续器件良率提高；
4. 课组内无生产安全事故；
5. 配合部门年度预算的编撰与执行；
6. 课组内生产成本之持续降低；

任职资格:
1. 微电子、半导体材料类相关专业本科以上学位。
2. 熟悉IGBT工作原理并透彻理解其关键电性参数的测试原理和方法。
3. 熟悉半导体器件单步工艺（Diff,CVD,PVD,Wet,Etch,Litho,IMP等）和制作方法。
4. 具有IGBT开发相关经验优先