岗位职责：
1、负责设备的维护、维修、保养与跟进等工作；
2、负责主导新设备投产的规划、安装、调试、评估、校正和验收等；3.厂务设备设施的定额管理；
3、优化设备及工装、改良生产工序、以提高生产效率和产品品质；
4、及时解决工艺设备异常，对设备的故障原因进行分析汇总，落实改进方案实施，以支持生产需求；
5、实施设备及工艺的改善，提升设备稳定性，降低故障率，提升产能；
6、提出管辖内设备日常维护或维修所需的备件或外协需求，并降低维修成本；
7、对新进设备设施进行可行性分析、验证，参与新设备的安装调试。

任职要求：
1.、熟悉半导体封装的工艺流程、生产流程；
2、机械、电气、机电一体化相关专业；
3、能熟练操作计算机；
4、有一定的英语阅读能力；
5、3年及以上生产设备相关工作经验，具有半导体行业经验优先；
6、具有良好的沟通协调能力和团队合作精神，富有敬业精神和责任心，能够承担工作压力。

备注：工作地址：上海松江或者浙江温岭