职位要求：
1、 绘制原理图，PCB封装，进行PCB布线；
2、与其他硬件工程师一起进行硬件设计布局的评估；
3、 按照项目进度的要求，同其他工程师协作，完成PCB layout设计；
4、有较好的EMI和EMC方面的知识，对电路中的屏蔽、滤波、接地等问题有正确的处理方法；
5、PCB生产资料的输出，以及与PCB板厂工程确认；
6、了解PCB板厂制作工艺并进行PCB Layout相关文档的总结输出。

岗位要求：
1、 通信、电子等相关专业，大学本科及以上学历；
2、两年以上无线通信相关行业LAYOUT设计，能完成封装建库，布线，GERBER OUT等工作，有PDN仿真经验者优先；
3、熟练使用EDA工具PADS、Cadence 等相关设计软件；
4、熟悉高速、多层多阶电路板设计。
5、 熟悉基本的数字电路和模拟电路知识；
6、工作仔细认真负责，积极主动完成上级安排的工作；
7、具有很好的团队合作精神和较强的工作抗压能力；