职位描述：
负责开展焊接装联专业技术研究和规范编制，印制板组装件、电子单机、整机工艺性审查工作和工艺设计工作；开展电装自动化设备二次开发、集成；结合电装技术的发展开展新技术及新设备的研发；应用精益化生产的思想开展工艺优化工作。
1、负责型号产品印制板组装件、电子单机、整机工艺性审查工作和工艺设计文件的设计工作；
2、焊接装联专业技术研究和规范编制工作；
3、负责电装自动化设备二次开发、集成的能力；
4、结合电装技术的发展，开展新技术及新设备的研发。

职位要求：
1、具备材料工程的专业背景，电子封装相关专业，熟悉电子产品制造的工程专业技术，理论基础扎实；
2、熟悉印制板组装件、电子单机制造的工艺流程，具有创新精神；
3、具有自动化设备开发经验及系统设计能力；
4、具备总结提炼和报告编制能力。