职责描述：
1、新产品导入，熟悉常规可靠性测试项目，按时保证并提供相关报告
2、新产品全生命周期管理，负责新产品工程目标分配、进度管理与资源管理，覆盖产品立项到量产过程中的验证和实施；
3、 作为研发和生产的接口，与代工厂（流片/中测/封测）密切沟通，分析处理生产异常及低良问题；
4、 跟踪产线良率，寻求良率提升方案，降低生产成本；
5、 产品ESD/LU测试，配合IC设计人进行FA debug分析；
6、 客户端失效芯片分析，与相关部门合作，找出产生的根本原因，建议有效的解决办法和改善措施，提供8D报告；
7、公司安排的其他工作。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、微电子、材料、应用物理等相关专业毕业；
2、3年以上半导体行业产品工程师经验，熟悉芯片制造、测试，封装流程；
3、具有较强的逻辑思维能力，良好的沟通协调能力和项目管理能力？
4、熟练掌握产品失效分析技能、产品测试与可靠性评估技能
5、拥有一定英语阅读及书写能力，通过英语四级。