在我们的团队，您将获得：
行业优势、助你成长的平台、冲击高薪、福利全面

我们希望您具备：
1、 3年以上半导体封测行业经验，了解半导体封测公司的包含封装和测试在内的核心业务流程及相关知识；
2、 有半导体封测行业的企业应用系统建设经验（甲、乙方均可）；
3、 具备较强的逻辑思维能力和新知识学习能力；
4、 具备良好的文档编写能力、演讲能力和方案展示能力；
5、 能接受项目出差

您加入我们之后，将会参与芯片封装和测试相关信息系统的实施，如：
1. 负责半导体封测客户的需求访谈、业务调研、方案编写
2. 参与封测相关IT系统实施项目的关键里程碑和活动
3. 根据封测行业特点，结合客户需求访谈和业务调研的实际情况，编写符合客户期望的业务解决方案
4. 在项目过程中建立与客户的良好关系，赢得客户的信任
5. 管理实施团队中的项目资源，在平衡客户期望、项目成本、项目进度的同时，完成项目的交付