岗位描述：

1.项目管理，衔接研发与供应链系统：
(1)参与研发前期的相关技术评估；
(2)制定项目管理计划，确保各节点按时完成；
(3)负责NPI流程，把控设计、制造、测试的流程及良率提升，确保制造标准，良品率，测试覆盖率等达到量产标准；
(4)参与完成产品的可靠性验证；
(5)负责协调pilot run失效分析并提供改善方案；

2.负责量产阶段的产品良率管理：
(1)有效监控Foundry的生产数据及后段测试数据；
(2)对低良时间做出原因分析及可靠性风险评估，推动并持续监督供应商的改善措施；

3.参与客退处理，对失效产品进行原因追查，协助质量部门给出处理意见。

任职资格：
1.微电子，半导体物理，电子工程，材料等相关专业本科及以上学历；
2.三年以上晶圆厂或封装厂PE/PIE经验，熟悉半导体集成电路的制造、封装工艺流程。具有IC新产品项目管理经验或design house PE经验者优先；
3.良好的数据分析及逻辑推理能力，精通常用数据分析软件，熟悉IC失效分析方法和手段；
4.执行力强、沟通能力强、组织能力强，且具备出色的沟通协调能力和良好的团队协作意识。