岗位说明:负责光电芯片键合以及高精度芯片倒装焊(Flip Chip)封装工艺、LPKF激光诱导玻璃刻蚀/TGV工艺岗位要求:研究生教育学历,硕士及以上学位1、微电子、电子科学与技术、机械工程与自动化、物理学、材料学等相关专业,硕士及以上学历;2、熟悉半导体封装流程与工艺;3、熟悉Die Attaching、激光植球、倒装焊、回流等封装工艺,并有相关工作经验;4、具备临时键合及解键合、TSV/TGV、多芯片组装封装等工作经验者优先;5、具备多物理场仿真软件使用经验者优先;6、具有良好的团队协作、沟通交流和预研表达能力、具有较强的主动学习和动手能力。岗位职责:1、负责晶片粘装、倒装焊、植球等相关工艺和设备的操作、维护,工艺开发等日常工作。2、负责完成以上设备工艺技术的开发工作;3、负责解决以上设备在工艺过程中出现的技术问题;4、负责解决以上的故障问题,完成所负责设备的维护与保养文件的制定撰写;5、负责以上设备的操作培训工作,完成设备的操作使用规范的制定撰写岗位待遇: 参照学校及学院相关规定执行/面议 工作地点:上海市闵行区东川路800号上海交通大学内(交大徐汇校区可坐班车直达)