岗位职责：
1. 12寸大硅片工艺流程的优化设计，跟进客户Audit反馈；
2. 产品成品率的改善与提升，Cost Down；
3. 工艺新技术的开发、应用与流程控制；
4. 对本部门的工艺生产线的管理，贯彻公司的指导方针执行质量、安全和环保政策；
5. 完成上级交代的其他事宜。

岗位要求：
1. 大学本科及以上学历，微电子、材料物理相关专业，硕士优先；
2. 2年以上半导体或硅片制造工艺工作经验；有硅片研磨或线切割经验者优先；
3. 熟练掌握硅片工艺流程，尤其对产品成品率跟踪控制具有相当经验；
4. 优秀的团队管理能力，沟通能力及组织能力；
5．良好的中英文能力。