工作职责:1、 负责新产品的导入和产品化流程的策划和组织,包括Package Type的选择,Assembly design review;2、 协调内外资源,解决影响量产产品交付与质量的问题; 3、 新产品封装技术导入风险评估,导入计划制定及执行,Qual Run产品制作状况追踪; 4、 掌握封装的工程知识,研究封装新技术; 5、 负责产品日常事务管理,收集、维护产品封装数据,定期提交报告;6、 带领小队攻关封装技术难题,协助处理质量疑难课题。任职资格:1、精通半导体封装流程和封装工艺,熟悉FC/WLCSP/WB工艺优先;. 2、能熟练运用SPC、FMEA、DOE等相关工具知识; 3、熟悉可靠性测试的基本内容与流程,并具有一定FA分析经验; 4、在封测工厂具有5年以上工作经验,有设计公司封装经验优先;5、电子封装,机械,自动化,电子信息等相关专业; 6、具有优良沟通、协调及计划能力,能够适应出差。