岗位描述：
1.与产品设计部门一起开发产品封装方案；
2.对口封装厂和封装材料供应商，处理封装相关设计、导入及量产等事宜；
3.牵头公司内外相关部门处理封装相关失效问题；
4.封装相关技术资料管理；
5.封装技术前沿趋势跟踪；
6.封装供应链资源拓展。


任职条件：
1.大学本科及以上学历，电子，材料等相关理工专业；
2.有封装厂NPI岗位工作经验或设计公司封装岗位工作经验，熟悉封装各个环节工艺及封装厂各个站点工作流程；
3.有高压产品封装经验，隔离产品封装经验者优先；
4.熟悉分立器件或模块常用BOM和封装设计者优先；
5.有新封装设计经验者优先，有封装相关仿真（如有限元）经验者优先；
6.工作认真、负责，良好的协调沟通能力和团队合作精神。