工作职责：
1）负责Flip chip工艺、晶圆贴片工艺
2）负责本站点涉及的新产品可行性评估及样品调试开发
3）对关键工艺参数管理及异常分析处理，并形成工艺文件
4）负责本站点的工艺技术规范及检验标准的制定
任职要求：
1）至少3年封装厂倒装贴片或晶圆贴片工艺经验
2）熟悉芯片倒装贴片工艺、晶圆贴片工艺、材料、设备，有新产品实际调试经验