岗位职责：
1、 对芯片、封装产品进行电性及物理失效分析，并找到根本失效原因；
2、负责制定详细的产品失效分析方案，撰写完善的失效分析报告；
3、建立及优化芯片失效分析流程，提高失效分析时效性；
4、负责跟进产品失效问题的数据处理及分析，建立失效分析数据库；
5、统筹相关部门处理客诉案件，整理并向负责部门反馈相关问题，并跟踪及持续改善；
6、及时高效地完成领导安排的其他各项任务。
任职资格：
1、本科及以上学历，半导体/电子/物理等相关专业；二年及以上半导体行业质量分析及失效分析相关经验者优先;
2、了解芯片、电子元器件、封装、基本电路结构及原理；
3、熟悉失效分析设备原理和操作，了解半导体工艺制程及管理;
4、掌握失效分析能力以及芯片失效机理，能够针对芯片失效行为给出分析结论;
5、熟悉各类失效分析方法优先，如SEM.OBIRCH.Thermal.FIB.X-RAY.decap.机械研磨.IV/CV测试
6、工作积极主动，责任感强，有良好的团队协作能力以及跨部门工作沟通能力，具备较强的分析解决问题能力。