工作职责:
1 能独立Tapeout产品 Mask，例如利用K-layout /Ledit 软件绘制版图、DRC error 处理等
2 能独立搭建Flow，建立产品handbook、EDC plan 等
3 能独立处理产品异常，包含inline WAT 异常，inline defect扫描异常；
4 能独立测试器件性能，例如I-V curve，Transfer curve 等，并依据测试结果判断器件是否状态
5 熟悉器件性能原理，例如0.1um/0.15um/0.25um pHEMT 等先进工艺制程，以及器件性能与外延结构的关联性；
6 具有设备使用能力优先，包含B1500 ，CDSEM、OM 等；
任职资格:
1 需满足主要职责中提到的所有要求
2 全日制硕士及以上学历，熟练使用各种办公软件
3 具有质量意识能力优先，包含APQP 流程 ，Control plan，FMEA 编制
4 具有设备使用能力优先，包含B1500 ，CDSEM、OM 等；
5 具有优秀的沟通表达能力、谈判说服能力以及逻辑分析能力，能与芯片厂、可靠性部门、器件测试部门等无障碍沟通
6 具有责任心、上进心、积极乐观、抗压能力强、能按时完成上级主管任务的优先
7 具有大厂Si 基整合/研发 工作经验优先