岗位职责：
1.负责公司集成电路芯片、封装制造类新供方的选择和评估
2.负责公司集成电路芯片、封装制造类合格供方的工程与质量管理和维护
3.承担公司研发产品的DFM设计和试制阶段加工工作
4.负责公司集成电路芯片、封装制造类新产品量产过程中的产品化工作
5.维护公司量产产品的制造标准，以及工程变更工作

任职要求：
1.电子、通信、微电子等相关专业本科及以上学历
2.掌握集成电路封装工艺流程，熟悉集成电路先进封装技术
3.掌握质量工具，具有使用质量工具的实际经验，如QC 7种手法、FMEA等
4.有技术分析能力和一定的统计分析能力
5.较强的材料采购需求洞察力和预见力
6.良好的人际沟通能力。
7.具有集成电路芯片或IC卡类产品生产与采购经验者优先。