岗位职责：
1、参与系统的需求调研和需求分析，提出技术研究及可行性报告；
2、针对业务需求，进行PCB设计评审，硬件可靠性评估，如时序、纹波噪声、信号质量等测试等；
3、配合结构工程师进行整机产品的布局和堆叠等工作；
4、结合需求设计高扩展性、高性能、安全、稳定、可靠的技术系统；
5、负责嵌入式硬件平台开发，并进行相应的调试工作；
6、指导研发工程师的产品开发和技术研究工作，解决各类技术疑难问题，形成良好的研发氛围，提升团队整体技术水平；
7、参与系统新技术的前瞻研究与技术攻关；
8、提供相关的技术培训，包括开发流程规范与设计技术等；
9、协助上级完成部门其它工作。

任职资格：
1、本科及以上学历，电子工程、计算机科学、通信等专业优先；；
2、五年以上相关工作经验，有行业知名企业工作经验，有智能制造类产品及项目研发经验者优先；
3、熟练掌握电路设计、PCB布板、电路调试等技能，并熟悉嵌入式系统的硬件及软件开发；
3、熟练应用常用电子元器件，并熟练检索各种元器件材料；
4、熟练使用如PROTEL等电路设计软件，以及其他硬件设计工具和调试仪器仪表；
5、良好的逻辑思维能力，具有很强的分析问题和解决问题的能力，对解决具有挑战性问题充满激情；
6、知识面广，思路开阔，创新能力强，对新技术持有敏感性并愿意致力于新技术的探索和研究；
7、具有优秀的文字功底，PPT制作及方案编写能力；
8、良好的沟通表达能力，工作积极主动，团队合作意识强；
9、拥有强烈的开拓进取精神和抗压能力，勤奋、踏实、有韧性；
10、目标感强，思维敏捷，较强的学习能力及可塑性；
11、有一定英语听、读的能力。