岗位职责：
1. 负责光芯片耦合、封装、测试等工艺开发；
2.负责2.5D/3D先进封装技术与工艺研究；
3. 按照光子芯片应用需求制定封装设计与工艺路线方案；
4. 解决封装相关的可靠性与良率问题，处理与芯片相关的工艺失效问题；
5. 编写相关封装技术开发与方案设计文档；
6. 完成交付的其他工作。
任职要求：
1.具有博士及以上学历，具有材料、光电工程相关专业背景；
2.熟悉 Die bonding，wire bonding，Flip-chip 等封装工艺或熟悉平面耦合、同轴耦合或对接耦合等光学封装耦合技术，对封装材料特性和各类工艺问题有深入的理解和经验；
3.熟悉自动键合机，贴片机，倒装焊接机设备的使用与应用需求；
4.对封装胶材，膜材的物理化学特性有深入理解包括不限于uv胶，树脂胶，双面胶等，能够根据芯片功能要求进行材料选型和制定封装工艺方案者优先；
5.有硅光芯片先进封装技术经验者优先；
6.熟悉晶圆级别键合封装技术者优先，有合成定制胶材经验者优先。