主要工作职责:
1) 封装前期可制造性评估,成本分析,OSAT评估选择
2) 封装NPI导入,完成封装在OSAT的落地工作, 优化制程并达到运营部门的量产接受标准
3) 支持运营部门的封装工程需求,配合解决封装工程相关问题
4) 跟踪OSAT以及配套的KGD/Passive等制造技术, 保障所需技术及时导入

要求:
1) 工程类本科以上学历
2) 三年以上封装工程经验,熟悉wire bond和flip chip封装工艺.
3) 良好的中英文沟通技巧