岗位职责：
1. 负责高频光电模块整体设计，高频光电芯片驱动电路设计、TIA等配套电路设计；
2.负责光电子芯片高频基板设计与仿真、高频PCB板与仿真、高频管壳设计与仿真；
3.负责III-V族光电子器件射频调制电极的仿真设计；
4.负责硅基光电子器件射频调制电极的仿真设计；
5. 负责光电芯片联合仿真系统构建；
6.参与重大任务攻关，完成负责项目的节点任务；
7. 完成交付的其他工作
任职要求：
1. 在国（境）内外知名高校、科研院所取得博士及以上学位，具有光电子学、集成光学等相关专业背景；
2. 常握光子器件仿真、工艺集成开发等方面基本理论与基础，熟练使用Comsol、Lumerical、K-Layout、L-edit、Luceda、HFSS等软件的一种或几种；
3. 具有集成光子芯片的设计、流片和工艺经验；对SOI光电子平台有深入了解，熟悉基于CMOS的硅光代工工艺流程和设计规范，具有在SOI平台上开发高速调制器、光耦合、偏振控制或复用/解复等器件设计经验的优先；
4. 2年以上硅光芯片开发项目经验的优先；
5. 发表过相关领域高水平学术论文，有较强的科研能力；
6. 工作认真负责，具有团队合作精神，具备较强的执行力。