岗位职责:1. 负责芯片设计的布局布线:FloorPlan,Place,CTS,Route;2. 时序分析,时序收敛;3. 物理验证:DRC/LVS/ANT等;4. 功耗分析; 任职要求: 1. 熟悉TOP设计流程,如APR,STA,PV等; 2. 熟悉时序约束,时钟树综合,时序分析,时序收敛;3. 熟悉工艺设计规则和ESD,ERC等电器特性,熟练掌握物理验证及修正;4. 熟悉电源网络规划和功耗分析;5. 熟悉Perl,Python,Tcl,Shell等脚本编程。6. 熟悉后端设计工具如Innovus/ICC2,Calibre,StarRC/QRC,PT,Redhawk,Virtuoso 等;7. 硕士2年,或学士3年以上后端物理实现的经验。