职位描述：
1. 负责完成从Netlist到GDSII的物理设计；
2. 完成包括布局布线、形式验证、静态时序分析和收敛、功耗分析、物理验证等工作；
3. 协助完成前后端数据交付检查；
4. 有tapeout经验。

任职要求：
1. 本科学位以上，微电子／集成电路等相关专业毕业，超过3年以上的芯片后端项目经验；
2. 具备熟练的脚本技能（例如TCL，perl，Python等）；
3. 熟练使用主流的后端工具，并且掌握基本的后端概念；
4. 具备至少28nm以上工艺的项目经历；
5. 良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；
6. 良好的沟通能力，英语读写顺畅。