****本岗位需对SMT后段DIP工艺流程精通
****长白班，包两顿工作餐


岗位要求：
1.负责新产品样品制作和问题记录。
2.试产问题汇整.问题闭环及问题管理，输出试产报告。
3.完成新产品试量产测试方案.测试流程.测试工具的导入和验证，测试环境的搭建和测试验证。
4.制定生产流程及生产流程的验证优化；编制生产作业指导书和量产文档。
5.试量产异常问题处理.持续改善.

岗位职责：
1.有电子产品测试背景，熟悉整机测试链路，了解新产品导入基本流程。
2.熟悉电子元器件，能独立分析问题并推进解决。
3.熟悉使用电子电工仪器和工具，如万用表.电烙铁.热风枪等，有较强的实操能力
4.熟悉SMT、DIP、选择焊等PCBA全制程工艺及PCBA行业标准。