工作职责:1)晶圆测试和分析2)配合封装部门,安排晶圆封装和编制FT测试规范3)配合项目经理,设计工程师使产品成功导入量产4)监控产品数据,确保产品能满足质量控制标准的要求,并持续改进产品良率和质量5)配合现场应用工程师解答客户技术问题,解决客户端应用问题任职资格:1)微电子学或相关专业2)对半导体器件原理及各种参数的意义有一定程度的了解3)能熟练地使用晶体管参数测试仪对晶圆、器件进行测试4)了解质量管理方面的技术内容,如SPC、FMEA、8D、6-Sigma等