CMP职位描述：
1. 熟悉CMP及减薄相关工艺原理，具有丰富的CMP以及减薄相关前后道经验
2. 能带领团队，整合资源，并能与其他团队充分沟通，推动项目的进行。
3. 具有前瞻性实验，敏感掌握技术路线，并推动团队进行前瞻性研究。
4. 能带领团队完成PI、上级给予的任务。

任职资格：
学历要求：硕士及以上学历或本科
专业要求：物理/化学/化工/材料/机械等理工类相关专业
工作经历：封装或半导体5年以上相关工作经验

其它要求：
1. 熟悉半导体工艺、器件和设备，吃苦耐劳，能适应半导体研发工作模式
2. 较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
3. 具有优秀的英文阅读和写作能力