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晶圆键合工艺工程师
1.3-2.6万·13薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/12/18发布
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南方都市园-6号楼

公司信息
芯钛科半导体设备(上海)有限公司

民营

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职位描述
岗位职责:
1、负责新设备的研发,工艺验证,复杂工艺问题的诊断,分析和解决;
2、负责工艺测试方案制定和实施;
3、负责对现有工艺进行改进和优化;
4、负责产品售前、售后工艺技术支持;
5、负责收集、整体、撰写工艺资料和项目相关的工艺文件;
6、负责工艺仿真计算;
7、负责工艺数据资料管理;
8、负责工艺技术专利的撰写;
9、领导交代的其他事宜。

任职要求:
1、本科及以上学历,英语4级以上;
2、具有3年以上晶圆键合、晶圆减薄、激光退火、薄膜生长(PVD、CVD或ALD)、涂胶、清洗、封装等工艺经验的优先考虑;
3、具有Fab厂工作经验的工艺人员,具有设备工艺整合方面能力和经验,对设备上线的工艺开发经验丰富的优先考虑;
4、有责任心,积极上进,有良好的沟通协调能力。

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