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半导体工艺工程师(玻璃晶圆方向)
2-2.5万·13薪
人 · 本科 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2025/03/14发布

浦东新区

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金闻路29号

公司信息
森松(中国)

合资/1000-5000人

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职位描述
【工作内容】
- 负责玻璃晶圆制造工艺的设计、开发与优化,以满足产品性能和生产效率的要求。
- 参与新产品导入项目,确保生产工艺流程的顺利实施。
- 对现有生产过程进行持续改进,提高产品质量和降低成本。
- 使用先进设备和技术,执行材料分析、测试和质量控制,确保工艺稳定性。
- 与研发团队紧密合作,解决生产过程中遇到的技术问题。
- 编写技术文档,记录实验结果和工艺参数,为后续工作提供参考。
【任职要求】
- 本科及以上学历,材料科学、物理、化学或相关专业背景。
- 具备良好的逻辑思维能力和解决问题的能力。
- 对半导体行业有浓厚兴趣,熟悉玻璃晶圆制造工艺者优先考虑。
- 掌握基本的实验室技能,能够熟练使用各种测试仪器和分析软件。
- 良好的沟通协调能力,能够跨部门合作。
- 英语听说读写流利,能够阅读英文技术文献。

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