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先进封装中的热管理与热电耦合仿真方向
3-4万
人 · 博士 · 无需经验 · 性别不限2024/10/30发布
五险一金绩效奖金寒暑假

上海交通大学闵行校区

公司信息
上海交通大学机械与动力工程学院

事业单位/少于50人

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职位描述
工作单位介绍
本实验室是上海交通大学微纳工程科学重点实验室。实验室致力于发展新一代具有竞争力的纳米科学技术,为工程技术人员提供一个良好的发展平台。 实验室拥有一流的师资,诚挚欢迎有志于相关方向的优秀人才前来申请。
岗位职责:
1、领导和执行先进封装中的热管理与热电耦合仿真相关的科研项目。
2、进行2.5D/3D系统封装的相关研究,并将其应用于实际高性能系统设计中。
3、具有较强跨学科合作的意愿,或者有相关合作经历,愿意给出/接受合作者们反馈,并结合反馈制定研究计划;
4、具有或希望获得独立管理科研团队和中长期项目规划的能力;
任职要求:
1、具有工学或计算机方向的博士学位。
2、在先进封装中的热管理、热电耦合仿真方面有丰富的研究经验。
3、对2.5D/3D系统封装有一定的理解或相关科研基础。
4、发表过相关领域的高水平学术论文。
5、具备较强的独立科研能力和团队合作精神。
6、能够尽快到岗。
薪资待遇:
1、提供具有市场竞争力的薪酬。
2、可享受上海交通大学教职工公寓、五险一金等福利待遇。
3、按照上海市和上海交通大学博士后管理政策办理有关落户事宜,配偶及子女可随迁落户。
4、特聘助理研究员期间取得优秀科研成果、满足上交研究序列要求者,经评估后可申请副研究员。

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