岗位描述：
1. 开发数字IP和IC，芯片主要集中于感知和控制；
2. 讨论芯片的产品规格， 架构设计, 软硬件划分, 模拟数字的功能划分；
3. 实现Product prototype，包括 SPEC 折衷和优化、RTL 编码、DFT、综合、STA 和仿真/验证、数字后端设计；
4. 创建模拟模块的behavioral modelling ，并运行top level simulation；
5. 负责项目数字研发设计和验证计划的组织和实施；
6. 负责完整数字项目SPEC-量产的实现流程，及测试和应用支持。

任职要求：
1. 本科及以上学位；电子相关专业（微电子专业优先）；
2. 2年以上数字IC设计领域工作经验； 有成功的数模混合IC设计及量产经验者优先；
3. 掌握RTL设计规则，熟悉仿真、synthesis/DFT、STA、formal、Tmax等EDA工具的使用；有ICC/ICC2/innovus经验者优先；
4. 熟悉Verilog、VHDL、C、TCL、Perl等语言技能；
5. 熟悉模拟模块的behavioral modelling和top level simulation者优先；
6. 有算法/系统级编程实现背景知识和经验: Matlab、systemverilog、SystemC者优先；
7. 熟悉EDA技能（DC、DFT-Compiler、Simulink建模）。