作为一名单板工艺工程师，您将成为立讯精密服务器研发团队的一员，参与开发/验证/将产品推向市场的每个重要环节。您的主要职责是进行单板工艺设计、测试相关工作及问题分析，并向研发团队成员及内外部客户提供支持。
工作职责：
1. 编制产品工艺设计文件、作业指导书以及检验、操作、流程文件；
2. 样机或小批制阶段各工段进行全程跟进指导，对试产过程中的问题进行收集、分析和改善，并对试产问题关闭状态进行督促跟踪，保证产品保质保量的转入量产；
3. 量产阶段对不良品进行分析、改善，不断优化产品工艺参数，提升产品一次直通率；
4. 负责西门子EDA平台建设、规范设计、新工艺推广；
5. 负责产品前端工艺设计，负责单板DFM、DFR等工艺设计，数字化仿真与实验测试回归仿真结论，确保单板可加工性，无可靠性问题；
任职资格：
1. 具备单板工艺设计能力,熟悉西门子EDA Valor软件并运维；
2. 具备研发试装阶段工艺问题处理能力；
3. 具备输出PCB设计规范文档能力；
4. 具备工艺结构及热应力仿真报告分析能力；
5. 具备Apple产品经验者优先；
6. 能接受国外出差者优先。