工作职责:
1）晶圆测试和分析；
2）配合封装部门，安排晶圆封装和编制FT测试规范；
3）配合项目经理，设计工程师使产品成功导入量产；
4）监控产品数据，确保产品能满足质量控制标准的要求，并持续改进产品良率和质量；
5）配合现场应用工程师解答客户技术问题，解决客户端应用问题。

任职资格:
1）微电子学或相关专业大学本科以上学历；
2）对半导体器件原理及各种参数的意义有一定程度的了解；
3）能熟练地使用晶体管参数测试仪对晶圆、器件进行测试；
4）了解质量管理方面的技术内容，如SPC、FMEA、8D、6-Sigma等；
5）有晶圆厂工作经验或半导体领域工作经验者优先。