1、根据部门需求，进行功率模块封装电，热，力，电热耦合仿真
2、根据仿真原理，制定实测计划以及数据分析
3、制作客户需求技术报告
4、联合产线，FA，对开发阶段的封装失效问题进行分析和解决"

要求：
1. 了解功率器件（IGBT\MOSFET）的工作原理及应用，熟悉功率半导体模块封装材料;
2. 有3D建模，材料力，热，电等仿真能力
3. 熟悉运用CAD建图，累计公差计算等数据分析
4. 微电子、材料工程、机械电子等功率模块封装相关专业，具备功率模块开发工作经验;
熟练掌握相关工作的输入、输出，具备相关设备选型能力，具备实验设计、验证能力;
5. 熟悉车规产品开发流程，熟悉失效分析方法对功率模块封装失效机理有深入理解优先;
6. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、跨部门协调能力，以及团队合作意识。