工作职责:
1 前沿封装结构的热力学和应力学仿真，如Fan-out，MCM等结构；
2 前沿封装项目管理和关键工艺攻关；
3 国家项目文本的撰写和项目推进管理；
任职资格:
知识技能要求（包括教育和专业背景、职业资格等）
教育背景 硕士以上
专业背景 半导体工艺、材料、封装和仿真相关
工具技能 熟悉热力和应力仿真软件（Comsol或者Ansys或者Candence）
职业资格 3年以上前沿封装相关工作经验
工作经验要求（工作经验及年限、专业知识与技能、素质要求等）
行业经验 有前沿封装工艺开发或科研经验

专业经验 有前沿封装结构热仿真和应力仿真等工作或科研经验，软件为Comsol或者Ansys或者Candence；
项目经验
1） 有国家项目文本撰写或参与经验优先；
2） 有专利撰写经验优先

注：
1.前期需要在合肥培训3-4个月左右，具体视项目情况而定