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硬件工程师
2-4万
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/09/19发布
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H88越虹广场-A座

公司信息
长春金赛药业有限责任公司

已上市/1000-5000人

该公司所有职位
职位描述
1、 岗位职责:
1) 负责有源医疗器械IVD设备系统规划和设计;
2) 完成所负责的系统、模块组件的架构和方案;
3) 负责电路元器件选型、原理图设计、PCB的layout工作和生产;
4) 负责组织规划和实施产品研发和生产过程中的可靠性和失效分析;
5) 负责产品的可靠性设计、热设计、产品化;
6) 负责产品设计、开发过程管控、功能验证及其相关技术文档的编制;
7) 负责支持产品的医用电气标准的测试(EMC/IEC等);
8) 对产品的临床、注册提供支持;
2、 任职要求:
1) 本科及以上学历,机械电子、电子、通信、微电子、计算机硬件、免疫学、医学或制药工程等或相关专业;
2) 熟悉不同类型单片机、arm芯片的应用场景,在设计中做到选型合理,并对含高密度引脚器件的PCB具备良好的layout能力;
3) 对系统的供电方式具备良好的设计能力,能灵活应用DC/DC、LDO、AC/DC电池等加以设计,熟悉开关电源常见拓扑结构;
4) 具备一定系统安规、热设计经验,能解决产品中系统电磁兼容问题的能力者优先;
5) 具有有源医疗器械设计经验并熟悉医疗器械质量规范和安全法规者优先;
6) 具有干式荧光免疫分析设备的硬件研发经验,熟悉CMOS的选型和关键技术参数;
7) 具有微流控检测设备的硬件开发经验,有相关数据分析能力和算法设计经验者优先;
8) 精通常用模拟电路分析方法和设计方法,有微弱信号(光电信号,阻抗信号)电路、电机驱动电路,快速精准温控电路等设计经验;
9) 有生化分析,化学发光,分子诊断等设备开发经验;
10) 熟练使用电路设计工具,如: Altium Designer、Cadence等;
11) 熟悉GB/T4793 YY 0648-2008,GB/T 18268,GB/T14710 GB9706等行业标准者优先;
12) 有POCT、IVD企业产品研发背景优先;

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