岗位职责：
1.负责封装新品开发和导入工作，从质量、产品性能和封装成本等角度出发，为公司产品设计有竞争力的封装方案
2. 监督制程技术及信赖性实验之客户服务以满足客户需求
3.持续开发推进roadmap能力
4.处理产品的相关新品异常(如加工异常、可靠性异常、客诉异常等)
5.推动建立可持续的优秀团队。
6.不断持续地利用各种方法来降低成本费用，对标市场及超越市场。
7.掌握市场数据及相关竞品优缺点和使用情况，掌握战略合作意向。
岗位要求
1. 全日制本科以上（硕士优先），理工科相关专业
2.半导体封装经验8年以上，熟悉封装整个流程及BOM材料，熟悉关键工艺制程。
3.新产品导入及团队管理经验3年及以上
4.具备良好的报告能力及市场分析能力
5.具备组织协调的能力，促进团队合作
6.工程分析能力（QC7 tool,SPC,8D,DOE等）
7.良好的项目管理能力