工作职责：
1. 负责2.5D(CoWoS,Si interposer,bridge die 等等)堆叠工艺技术转移和产品维护;
2. 及时调整制程，并维护良好的产品良率和可靠性;
3. 2.5D堆叠工艺相关的国产化设备和材料的引进;
4. 在国内国际官网检索2.5D/3D技术文献的能力，并且积极参与工艺技术转移，可能有出差需求;
5. 生产线健康控制和及时解决故障的能力;
任职资格:
任职资格：
1. Master>5year, PhD 半导体相关背景专业；
2. 熟悉2.5D堆叠封装工艺；
3. 认真负责，吃苦耐劳，并且根据业务需求服从分配；
*前期需在合肥异地培训六个月左右时间，视项目进展而定