工作职责:
1. 具有PH 12寸制程相关经验,熟悉track 和scanner ASML/CANON/SMEE 等机台
2.曾经担任团队主管2年以上
3.能带领团队，整合资源，并能与其他团队充分沟通，推动cross module项目的进行。
4.具有前瞻性实验，敏感掌握技术路线，并推动团队进行前瞻性研究。
5.能带领团队完成PI、上级给予的任务。
6.带领团队提升产能，推进cost down项目。
任职资格:
任职资格：
学历要求：硕士及以上学历或本科
专业要求：物理/化学/化工/微电子/光电/材料等理工类相关专业
工作经历：封装或半导体10年以上相关工作经验，有封装经验优先
其它要求：
1.熟悉半导体工艺、器件和设备，吃苦耐劳，能适应半导体量产工作模式
2.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
3.具有优秀的英文阅读和写作能力
*前期需在合肥异地培训六个月左右时间，视项目进展而定