任职要求：
1、专业及学历要求：机械、精密仪器、化学、材料学/材料加工等相关专业；硕士研究生毕业并获得理学或工学硕士；
2、硕士期间就读于知名高校教育背景（或多年相关领域头部企业/院校机构从业经历）
3、半导体芯片制造前道从业经验，或CMP核心装备制造从业经验（光掩模石英基板、硅抛光片制造工艺或装备）；
4、相关行业核心技术人员、关键岗位人员、资深从业经验；
5、领域内多门类跨学科认知背景；