1. 在保持产品质量的前提下，按时完成新产品的开发；
2. 新产品特性和数据表的制作；
3. 负责晶圆的转移/备份和调度；
4. 支持产品研发团队对新产品进行验证和评估；
5. 支持新晶圆平台的开发和确认；
6. 支持全球不同集团（MKT,FAE...)产品特性和分析；
7. 准确定义和维护产品数据表，CP和FT规范；
8. 建立新的测试设备和方法以改善产品特性；
9. 建立和改进测试SOP；
10. 维护产品工程数据库，提高新产品/新包装的可追溯性/数据；
任职要求：
1. 硕士及以上学历，电子封装、微电子或材料学专业；
2. 1年以上半导体行业经验，有设计公司、晶圆厂、封装测试厂经验皆可，有Mosfet/IGBT/SIC/GaN器件理论基础优先考虑；
3. 良好的沟通能力，问题解决能力，良好的英文书写和口语表达能力。