主要职责：

负责芯片封装方案的设计与优化，包括封装类型选择、材料评估和工艺制定。
使用专业软件（如Cadence, Altium, SolidWorks等）进行封装设计、3D建模和仿真分析。
与电路设计团队、制造部门及测试团队紧密合作，确保封装设计符合性能、可靠性和可制造性要求。
进行热分析、机械强度分析和可靠性评估，提出改进建议。
撰写和维护相关技术文档，包括设计规范、测试计划和评估报告。
参与新产品开发和工程变更管理，提供技术支持和解决方案。

任职要求：

电子工程、材料科学、机械工程或相关专业本科及以上学历。
3年以上芯片封装设计或相关领域工作经验，熟悉半导体封装技术者优先。
精通各种封装技术，如BGA、CSP、QFN、WLCSP等。
熟悉封装材料的特性及应用，包括塑料、陶瓷和金属材料。
具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够协调跨部门工作。
具备较强的分析能力和问题解决能力，注重细节和质量控制。