【工作内容】
- 负责12英寸晶圆的干法刻蚀工艺开发、优化与维护。
- 制定并执行干法刻蚀工艺流程，确保生产效率与产品质量。
- 分析并解决生产过程中遇到的技术问题，提升工艺良率。
- 协助进行新设备的安装调试及技术培训，确保顺利投产。
- 参与新产品、新技术的研发工作，推动公司技术进步。
【任职要求】
- 本科及以上学历，微电子、材料科学、化学工程等相关专业。
- 至少3年12英寸晶圆厂干法刻蚀经验，有高深的工艺理论知识和丰富的实践经验。
- 熟悉等离子体刻蚀、离子束刻蚀等干法刻蚀技术，能独立解决生产中出现的技术难题。
- 具备良好的团队合作精神，较强的学习能力和沟通能力。
- 能适应倒班工作，具备良好的抗压能力。