岗位职责：
1、功率半导体器件建模，TCAD，silvaco器件电性仿真；
2、功率半导体器件温度仿真及芯片布局优化，与team小组合作，协同流片，版图设计等工作内容；
3、功率器件或模块封装材料及互连界面应力应变仿真；
4、功率器件或模块寄生参数仿真。

任职资格：
1、材料、电气等相关专业硕士及以上；
2、5年以上半导体开发经验；
3、掌握有限元仿真软件进行热、力、电学仿真；
4、熟悉半导体器件设计，有半导体封装开发经验优先考虑。