岗位职责：
1. 负责封装基板寄生参数，仿真模型的提取，电源/信号完整性优化；
2. 负责电子产品的电源完整性（PI）和信号完整性（SI）的仿真分析工作。
3. 建立和优化 PI/SI 仿真模型，确保仿真结果的准确性和可靠性。
4. 熟练高速数字信号设计背景，精通DDR4、PCIe、SATA、USB等高速接口物理层的SI特性；
5.精通仿真建模软件；
6. 根据仿真结果提出改善建议，协助硬件工程师优化电路设计。
7. 与跨部门团队合作，参与项目方案的制定和评估，保障项目顺利进行。
8. 撰写详细的仿真报告，记录仿真过程和结果，为项目决策提供有力支持。

任职要求：
1. 电子工程、电磁场与微波技术等相关专业硕士及以上学历。
2. 具有 5年以上 PI/SI 仿真工作经验，熟悉相关仿真软件。
3. 掌握电磁学、电路原理等相关知识，具备良好的理论基础。
4. 具有良好的沟通协作精神以及团队合作精神，能够有效与不同部门协作。
5. 工作认真负责，注重细节，具备较强的问题解决能力和学习能力。