【岗位职责】：
1.负责新产品的封装评估，BOM选用，工程评估，达到可量产性；
2.跟进分析可靠性进度，数据，并做趋势分析；
3.跟进小批量，量产良率，及时反馈批次差异，解决生产异常；
4.关注行业和测试技术趋势，推动提升测试效率及测试的稳定性；
5.与客户、研发团队和销售团队密切合作，共同实现销售出货目标和客户质量要求；

【任职资格】：
1.本科及以上学历，微电子，电子工程或相关专业；
2.2年半导体封测领域的工作经验；
3.具备较强的学习能力和自我驱动力，能够持续学习和掌握最新的技术和发展趋势；
4.有良好的分析和解决问题的能力，能够独立完成工作任务；
5.具备较强的团队合作精神和沟通能力，能够与不同部门和团队有效合作；