【岗位职责】：
1.负责新产品的封装评估，BOM选用，工程评估，达到可量产性；
2.参与设计模块封装结构（如DBC布局、Pin脚优化），使用软件进行热仿真（结温、热阻）,理解封装结构对寄生参数的影响；
3.跟进分析产品验证，理解封装材料，工艺对产品关键指标的影响
4.跟进小批量，量产良率，及时反馈批次差异，解决生产异常；
5.关注行业和测试技术趋势，推动封装良率，提升产品封装的稳定性；
6.与客户、研发团队和销售团队密切合作，共同实现销售出货目标和客户质量要求；

【任职资格】：
1.本科及以上学历，微电子，电子工程或相关专业；
2.2年半导体封测领域的工作经验；
3.具备较强的学习能力和自我驱动力，能够持续学习和掌握最新的技术和发展趋势；
4.有良好的分析和解决问题的能力，能够独立完成工作任务；
5.具备较强的团队合作精神和沟通能力，能够与不同部门和团队有效合作；