职位描述：
1、负责客户投诉、退货的处理，协调内部研发资源进行异常分析并提供解决方案；
2、编写失效分析报告/8D报告，定期和客户沟通分析进度，定期完成质量报告，并及对客诉结案事项跟进；
3、运用质量管理工具对产品质量问题进行统计分析处理，并进行有效性闭环监控管理；
4、主导客户质量会议，了解关键客户的产品质量要求，并在公司内部传达实施，必要时开展培训等行动以实现客户要求；
5、主导客户对公司的质量稽核，跟进纠正预防措施并按时回复客户；
6、变更管理，跟踪客户端PCN进度，PCN签核等；
7、上级主管安排的其他工作。


任职要求：
1、大专及以上学历，理工类专业；
2、熟悉芯片的封装制造工艺；
3、熟悉芯片相关的失效分析方法，IV/X-ray/SAT/TER/EMMI/FIB等；
4、能够独立撰写8D报告、客户质量报告；
5、三年以上芯片设计公司CQE经验优先；
6、有独立处理客诉、应对客户稽核、解决客户需求提高满意度的经验优先；
7、有车载芯片AEC-Q100认证经验，或者车厂审核经验者优先；
8、较强的逻辑思维能力，能深入钻研疑难问题、快速地学习能力；
9、态度端正、责任心强、良好的自我驱动能力、优秀的团队合作和沟通协调能力。