工作职责:1、 负责芯片立项前竞品芯片功能和性能分析,输出竞品分析报告;2、 负责芯片立项前自研芯片以及系列化芯片测试方案的设计和输出;3、 负责芯片设计阶段的芯片功能和性能验证板的方案,原理图设计,Layout设计,以及单板自身功能和性能的测试和验证;4、 负责芯片验证阶段性能指标确认,与芯片研发和芯片测试同事共同完成自研芯片测试,输出完整测试报告;5、 负责自研芯片和竞品芯片对比测试结果和指标差异;6、 负责芯片设计和验证阶段完整版数据手册(datasheet)的研发文档输出,交付专职文档工程师;7、 负责自研芯片EVB/EVM原理设计,layout设计,BOM输出,以及对应说明文档或应用指南;8、 负责自研芯片验证和评估板所用FPGA板的原理设计,layout设计以及对应说明文档或应用指南;9、 负责自研芯片典型外围电路的设计;10、 协助与支持芯片封装设计,SI/PI仿真,芯片可靠性评估,CP/FT测试评估等;任职资格:1. 硕士,3年以上经验,电子相关专业2.硬件设计能力、撰写文档能力(技术文档、宣传资料)、产品量产导入能力。3.熟悉芯片研发测试流程 4.有使用过MCU/SOC芯片的经验 5.做过声学相关整机产品优先 6.了解FT测试流程优先 7.了解高精度ADC\DAC优先