【工作内容】
- 负责半导体制造工艺流程的设计、开发与优化，确保产品质量及生产效率；
- 分析并解决半导体芯片制造过程中的技术问题，包括但不限于光刻、蚀刻、沉积等关键工艺步骤；
- 与研发团队紧密合作，推动新产品的设计和开发，确保产品能够顺利进入量产阶段；
- 制定并执行工艺验证计划，以确保所有工艺参数均满足设计和质量标准；
- 对现有生产工艺进行持续改进，提高良品率和降低成本；
- 记录并分析实验数据，撰写详细的工艺报告和技术文档；
- 参与设备选型和技术评估，确保生产设备满足工艺需求；
- 持续关注行业动态和技术发展，为公司引进新技术、新材料提供专业建议。

【任职要求】
- 具有微电子、材料科学、物理或相关领域的本科及以上学历；
- 熟悉半导体制造的基本原理和工艺流程，包括但不限于干法&湿法刻蚀/光刻&Track/薄膜&CVD&PVD/扩散工艺（任一单项工艺均可）经验等；
- 具备良好的实验设计和数据分析能力，能独立完成工艺开发和优化工作；
- 优秀的沟通协调能力和团队合作精神，能够跨部门协作解决问题；
- 良好的学习能力和创新意识，对新技术充满热情；
- 英语良好者优先，能够阅读和理解英文技术资料；