岗位职责：
1、主要完成半导体测试设备系列产品的研发工作；
2、根据产品需求以及硬件架构定义，负责相关元器件的选型，并进行各个模块电路原理图设计；
3、负责定义layout需求，协助layout工程师完成PCB设计；
4、熟练掌握嵌入式C语言和STM32系列单片机，熟悉嵌入式系统的各类通讯方式，如UART, SPI, I2C, CAN, Ethernet等；
5、能够使用Embedded C进行嵌入式固件的开发，了解嵌入式硬件基本结构，具备较强的数据链架构分析与实现能力；
6、根据产品需求及电路设计要求，负责制定硬件调试方案并进行电路调试、故障定位；
7、熟悉FPGA，常见数据结构和算法者优先；
8、编写软硬件设计文档、测试文档及BOM等，满足研发阶段和转产文档需求；
9、具备良好的英文读写能力，能够阅读英文文档。

任职要求：
1、***学历本科以上，具有6年以上工作经验，电子、自动化、计算机通信类及相关专业；
2、具备扎实的专业知识，精通模拟电路设计、高速数字电路设计；
3、了解基本电子元器件各项特性，熟悉仪器仪表行业设计标准，熟练常用测试仪器的使用；
4、具有FPGA开发经验或者了解Xilinx或Intel FPGA硬件开发候选人优先；
5、有步进马达驱动和算法开发者优先；
6、具备较强的学习、动手及分析能力，能快速掌握新技术；
7、具有良好的沟通能力和团队合作精神。